[미국 라스베이거스=뉴스토마토 오세은 기자]
삼성전자(005930)가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였습니다.
12일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS)부문은 라스베이거스 앙코르 호텔에서 반도체 경쟁력을 체험할 수 있는 전시장을 마련했습니다.
전시장은 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품들로 구성됐습니다.
삼성전자는 △'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5' D램 △ HBM3E D램 '샤인볼트' △CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등을 통해 생성형 AI 시대를 주도해 나간다는 계획입니다.
11일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 진행된 국내 기자단 DS부문 반도체 전시관 투어 중 환영사를 하고 있는 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장. (사진=삼성전자)
온디바이스 AI 시장을 겨냥한 △8.5Gbps 'LPDDR5X' D램 △LPDDR5X-PIM △'LLW' D램 등 모바일 D램 솔루션도 선보였습니다.
삼성전자는 이날 전력, 공간, 성능의 한계를 극복할 핵심 낸드플래시 솔루션 △'PM9D3a' △'PBSSD' 등 낸드플래시 솔루션으로 서버 스토리지 시장의 한계도 극복하겠다고 밝혔습니다.
또 최근 '무어의 법칙'을 넘어서는 '비욘드 무어' 시대를 이끌 첨단 패키지도 공개했습니다.
첨단 패키지 2.5차원 I-Cube E, I-Cube S는, 인공지능 반도체에 많이 쓰이는 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU) 간의 칩렛(Chiplet) 연결이나 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM)를 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 동작하게하는 이종집적화 패키지 기술입니다.
3차원 패키지 X-Cube는 웨이퍼 상태의 복수의 반도체를 위로 얇게 적층하는 기술이다. 서로 다른 반도체를 수직으로 적층해 기존 패키지에 비해 인터커넥트 와이어의 길이를 줄여 성능을 높이고, 반도체 패키지의 크기를 줄일 수 있습니다.
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 이날 행사에서 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔습니다.
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김나볏 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.
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